[实用新型]一种压力芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 201922005782.9 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN211478545U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 黄灿彰;吴晓东 申请(专利权)人: 西人马联合测控(泉州)科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04;G01L25/00;G01L27/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 张琳琳
地址: 362012 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种压力芯片测试装置,包括:电源接口、显示模块和连接器,其中,电源接口,用于连接外接电源,给待测压力芯片及所述显示模块供电;显示模块,用于显示待测压力芯片的输出信号;连接器,用于连接待测压力芯片,接收外接电源输入给待测压力芯片供电并接收待测压力芯片的输出信号。本实用新型提供的压力芯片测试装置,把电源输入线与信号输出线集成在一个带连接器的装置中,实现与压力芯片的快速连接测试,解决了现有技术中压力芯片测试过程中繁琐、简单重复的接线操作的问题。
搜索关键词: 一种 压力 芯片 测试 装置
【主权项】:
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