[实用新型]一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置有效
申请号: | 201922017498.3 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN210837721U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 刘高明;刘文英;刘佳;刘相任;旷海觉 | 申请(专利权)人: | 深圳市高佳芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种有效提高抗冲击性能的集成电路板装置,涉及集成电路领域。本实用新型的结构包括,顶板,顶板设置在PCB板固定孔的正方形外延相对两边上,所述顶板里侧通过弹簧与PCB板固定连接;侧板,侧板中心轴线部位有一号转轴,所述一号转轴可使侧板向里侧弯曲折叠,所述侧板在机体撞击时受震动向里侧弯曲;弹簧,弹簧固定连接在顶板与PCB板之间,所述弹簧防止PCB板因震动而造成损坏;芯片保护壳,芯片保护壳设置在PCB板上安装芯片位置正上方,所述芯片保护壳防止芯片受外部撞击而损坏;垫板,垫板底部固定在PCB板上,所述垫板防止芯片受外部撞击造成芯片管脚从PCB板脱落。本实用新型顶板和侧板防止PCB板震碎。本实用新型芯片保护外壳使用方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 有效 提高 冲击 性能 集成 电路板 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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