[实用新型]一种显示控制模块封装结构有效
| 申请号： | 201922018327.2 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN211019653U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 粟晓立;蒋艳芳 | 申请（专利权）人： | 厦门宇电自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 | 代理人： | 林显木 |
| 地址： | 361006 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种显示控制模块封装结构，包括与显示控制模块的电路板固接的前面板、封装盒和密封圈；所述封装盒的前端部向前延伸设有环形凸起；所述前面板背面设有用于容纳环形凸起的环形凹槽，所述密封圈设置于环形凹槽内；所述的前面板背面向后延伸设有与封装盒内腔的四个角插接配合的插接块；所述的前面板背面在两个位于下方的插接块中间还向后延伸设有与封装盒内腔下壁插接配合的插接板；所述的插接板的中部向下凸设卡头，所述卡头远离插接板的边缘；所述的封装盒内腔下壁设有与所述卡头卡接配合的卡孔。采用上述技术方案，封装速度快，效率高，拆卸便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 显示 控制 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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