[实用新型]一种半导体芯片夹持治具

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片夹持治具，包括底板、传动单元、夹持单元和吸附单元，底板的上表面分别固定连接有第一支撑块和第二支撑块，第一支撑块位于第二支撑块的外侧，第一支撑块和第二支撑块均有四个，第一支撑块和第二支撑块均通过底板的横向中心线对称设置，两个横向共线的第一支撑块均与第二连杆的外表面滑动连接，两个横向共线的第二支撑块均与第一连杆的外表面滑动连接，两个第二连杆的左端均与第二移动板的右侧面连接，两个第一连杆的左端均与第一移动板的右侧面固定连接，该半导体芯片夹持治具使芯片受力均匀，夹持稳定，避免因受力不均匀造成芯片损伤，同时防止加工过程中出现松动，而且便于进行拆卸。