[实用新型]贴装治具及贴装系统有效
| 申请号： | 201922018928.3 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN210840546U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王全林;刘文华;李威;李和敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市道元实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 赖俊科 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种贴装治具及贴装系统，属于贴装技术领域。贴装治具包括底座、定位销板以及真空发生装置，定位销板嵌设于底座的一表面内，定位销板用于通过基体的开孔连接基体，以使基体抵接于底座嵌设定位销板的表面，底座嵌设定位销板的表面上形成有吸附孔，吸附孔位于基体在底座上的正投影内，真空发生装置设置于底座上，且真空发生装置与吸附孔连通，吸附孔用于与基体形成真空腔。贴装系统采用上述的贴装治具。本实用新型的目的在于提供一种贴装治具及贴装系统，能够通过该贴装治具对基体进行定位和固定以替代人工，提高基体贴装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 贴装治具 系统 | ||
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