[实用新型]一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具有效
| 申请号： | 201922020279.0 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN211102404U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 何鹏飞;易建超 | 申请（专利权）人： | 东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙) 44450 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于陶瓷电容芯片焊接的焊接定位治具。其包括：底板，底板设有t个下安装孔；上压板，上压板设置有t个上安装孔；上安装孔设有M个同轴的上圆柱形沉孔；下安装孔设有M个同轴的下圆柱形沉孔；从外至内上安装孔中的第N个上圆柱形沉孔与下安装孔中的第N个下圆柱形沉孔的内径相同；t、M、N均为自然数，且0N≦M，M2；两个支架，分别设置于底板的两端；支架连接有升降定位机构，升降定位机构与上压板连接；夹持板组件，连接于升降定位机构且位于上压板与底板之间。通过上压板和底板配合，可以对多个型号的陶瓷电容芯片进行固定，同时辅助夹持板组件进行辅助固定，使得治具适用性强，有利于节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 陶瓷 电容 芯片 焊接 定位 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司，未经东莞市美志电子有限公司;湖南美志科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922020279.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐高压陶瓷电容芯片及柱状电容器
- 下一篇：岸边浅滩人工礁石投放器
