[实用新型]一种等离子刻蚀机的装载装置有效
申请号: | 201922024664.2 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN211017018U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 廖海涛;吕军 | 申请(专利权)人: | 无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙) 32325 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种等离子刻蚀机的装载装置,包括底座和万向轮,所述底座底部安装有万向轮,所述底座上表面一端安装有转轴,所述转轴顶部安装有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆顶部焊接有横架,所述横架上表面安装有卷扬机。本实用新型通过卷扬机带动绞盘进行转动,从而可通过托板对等离子刻蚀机进行起吊,起吊后,将折叠板铺开,并将等离子刻蚀机吊运至折叠板表面,通过折叠板对等离子刻蚀机进行支撑,从而可在推动装载装置时,稳定性更强,且折叠板使用后可进行折叠,使用更加的方便,通过开关控制电动伸缩杆进行伸长,从而可将等离子刻蚀机吊运至高处进行安装,使对等离子刻蚀机的装载更加的灵活和方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子 刻蚀 装载 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡邑文电子科技有限公司,未经无锡邑文电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201922024664.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种等离子刻蚀机的匀气盘
- 下一篇:一种等离子刻蚀机的下电极屏蔽装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造