[实用新型]光学式集成装置有效
申请号: | 201922026113.X | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN211700285U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 林峰;董佳群 | 申请(专利权)人: | 深圳阜时科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06K9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种光学式集成装置。所述光学式集成装置包括:晶圆,包括多个第一图像传感裸片,每一第一图像传感裸片包括多个像素单元,所述像素单元用于接收光束,并转换接收到的光束为相应的电信号,以用于获得外部对象的指纹信息;和多个镜头模块,与所述多个第一图像传感裸片一一正对设置。所述镜头模块包括:多个小透镜,设置在所述第一图像传感裸片上,所述多个小透镜彼此间隔设置,每个所述小透镜正对多个所述像素单元,所述小透镜用于会聚光束至所述像素单元;和遮光部,设置在所述第一图像传感裸片上,所述遮光部位于所述多个小透镜之间的间隔区域且在高度上高出所述小透镜,所述遮光部用于遮挡光束。 | ||
搜索关键词: | 光学 集成 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的