[实用新型]一种温度检测组件升降结构有效

专利信息
申请号: 201922028861.1 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN210953140U 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 彭文涛;周捷;吴初明;颜定勇 申请(专利权)人: 深圳国创名厨商用设备制造有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14;A47J36/00
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 何志铿
地址: 518000 广东省深圳市福田区华富街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种温度检测组件升降结构,属于带门烹调厨具零部件领域,其包括随门开启和关闭而前后滑动的门板联动结构、传动结构、抬升结构、弹性连接结构和温度检测组件,抬升结构通过传动结构和门板联动结构连接到门板,通过门板的开启和关闭带动抬升结构上升和下降,同时温度检测组件弹性连接到抬升结构中,使抬升结构的上升带动温度检测组件软性接触到炊具底部,弥补生产过程中的不精确或者长时间使用造成的轻微变形,使温度检测组件完全贴合在炊具底部,提高检测的准确率。
搜索关键词: 一种 温度 检测 组件 升降 结构
【主权项】:
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