[实用新型]一种带凹穴结构的微通道均热板有效
申请号: | 201922029484.3 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN210805756U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 潘敏强;黄平南;陈阳;刘庆云 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学;广州智冷节能科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427;H01L23/367 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 王东东 |
地址: | 510640 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带凹穴结构的微通道均热板,包括底板、毛细芯和盖板,所述底板的上表面设置有凹腔,毛细芯设置于凹腔内,所述盖板的上表面加工有微通道结构,所述微通道结构的内表面两侧设置凹穴结构,底板和盖板通过焊接方式形成密闭空腔,通过抽真空注液形成带凹穴结构的微通道均热板。本实用新型采用带凹穴结构的微通道阵列代替常规冷凝端吸液芯结构,一方面有利于工质的传输和均匀分配,增大工质冷凝面积,缩短冷凝回流路径,实现更低的流阻和优越的抗烧干特性;另一方面,凹穴结构可以增加传热面积,产生喷射节流效应,扰动蒸汽流动,抑制冷凝液膜的形成,促进冷凝回流,增大抗烧干极限,进而提高传热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 带凹穴 结构 通道 均热 | ||
【主权项】:
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