[实用新型]一种SMC片材幅宽可调切割装置有效

专利信息
申请号: 201922033062.3 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN211164154U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 谢泽新;常辛濛 申请(专利权)人: 江苏澳明威环保新材料有限公司;谢泽新
主分类号: B26D1/18 分类号: B26D1/18;B26D7/26;B26D7/28;B26D7/01;B26D7/20
代理公司: 上海联科律师事务所 31350 代理人: 赵旭
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种SMC片材幅宽可调切割装置,包括底板,所述底板两端固定设有伸缩复位装置,所述伸缩复位装置上部设有支撑柱,所述两侧支撑柱支撑有横梁,横梁底部安装有平推电动推杆,所述平推电动推杆上的滑块上安装有切割机构;所述横梁下方的底板上固定安装有板材限位装置。本实用新型通过采用平推电动推杆能够非常便利得调节SMC片材切割的幅宽;通过板材限位装置能够为SMC片材的两侧进行限位,防止SMC片材在切割的过程中发生左右偏移,从而控制SMC片材幅宽切割的均一性。
搜索关键词: 一种 smc 幅宽 可调 切割 装置
【主权项】:
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