[实用新型]一种内导体折弯机构有效
| 申请号： | 201922033628.2 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN212551187U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 田虎;魏万翔;韦高峰;李杰;侯向斌 | 申请（专利权）人： | 昆山米迪机器人智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B21D11/22 | 分类号： | B21D11/22;B21D11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市玉山镇寰庆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种内导体折弯机构，包括底座、位置调整机构、伺服旋转机构、折弯机构和夹紧机构，底座上设有位置调整机构，位置调整机构上支撑架，支撑架一侧设有伺服旋转机构，支撑架上端设有夹紧机构，支撑架一侧设有伺服旋转机构，支撑架上设有折弯机构，折弯机构、伺服旋转机构和夹紧机构相配合。本实用新型通过伺服旋转机构，可完成不同折弯角度的调整，同时通过伺服旋转机构折弯对产品的挤压力小，避免了对产品的损伤，保证了产品的质量，通过位置调整机构，可根据不同的产品调整工件的折弯点，快捷方便，而且折弯块的更换方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 折弯 机构 | ||
【主权项】：
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