[实用新型]一种二极管成型结构有效
| 申请号： | 201922035052.3 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN211295046U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 刘齐国 | 申请（专利权）人： | 中之半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种二极管成型结构，包括底座、限位块A、限位块B、垫块、盖板、成型刀结构；成型刀结构包括活动刀柄、前推块、后推块、固定块、管脚压块、弹簧针安装座、缓冲弹簧，活动刀柄与前推块的一侧连接，弹簧针安装座通过销钉贯穿管脚压块与后推块连接，管脚压块上与销钉对应的位置开设有条形通孔；弹簧针安装座上设置有弹簧针；弹簧针安装座的底部与弹簧针对应的位置固定设置有第一成形块，第一成形块的下表面与管脚压块的上表面接触；管脚压块与第一成形块位置对应的一侧设置有第二成形块；后推块远离缓冲弹簧的一侧面固定设置有第三成形块。确保每个产品成型后的形状一致，并且不会对产品压坏，提升工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 成型 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
