[实用新型]一种数显微差压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201922036906.X | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210719522U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 郭刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市昊华电气有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 曹勇 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压力检测领域，具体涉及一种数显微差压传感器的封装结构。所述上壳中间镂空并且距第一突出条留有一段用于安装所述显示屏的短板，所述显示屏套设在所述第一突出条与所述第二突出条内，所述上壳的壳边缘内侧紧贴壳内壁的位置处设有一凸出端，所述的凸出端与上壳的内壁一体成型，所述底座外壳的壳边内侧面上设有卡住所述对应的凸出端的凹槽，所述底座外壳外侧面上对称地设有两个内外连通的安装槽。本实用新型的数显微差压传感器的封装结构，不仅美观，而且在安装时，一方面易打开，拆装便捷；另一方面省去了壳体表面的螺丝。 | ||
| 搜索关键词： | 种数 显微 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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