[实用新型]软硬线路板连接定位结构有效
| 申请号： | 201922037041.9 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN210781531U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 朱昀;小菅正;邵亚逢;彭杰;杨建锋 | 申请（专利权）人： | 昆山建皇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种软硬线路板连接定位结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置匹配的若干上金手指，所述上贴合部上设有至少两个凸点，所述下贴合部上设有对应凸点位置的凹圈，所述凸点嵌入所述凹圈。本结构能够利用凸点和凹圈的配合，使密集的上下金手指准确配位，避免互相搭接而导致短路问题，不仅提升了导电连接的可靠性，还保证了低厚度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 线路板 连接 定位 结构 | ||
【主权项】：
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