[实用新型]一种半导体设备专用机架的快速拆装机构有效
申请号: | 201922039001.8 | 申请日: | 2019-11-23 |
公开(公告)号: | CN210909911U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 吉学东 | 申请(专利权)人: | 南通通州东大机械有限公司 |
主分类号: | B25H1/16 | 分类号: | B25H1/16 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 王越 |
地址: | 226360 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体设备专用机架的快速拆装机构,包括工作台和设置在工作台顶部的机架,所述机架的下端面中部固定连接有呈竖直分布的升降锁板,且升降锁板的两侧对称开设有多组呈竖直分布的锁槽,所述工作台的外部位于升降锁板的两侧对称固定连接有两组滑扣,且两组滑扣的内侧均滑嵌有锁块,两组所述锁块的外端均固定连接有传动板。本实用新型中,首先,内部设置有电磁式拆装结构,便于机架与工作台之间的拆装和调节处理,提升了机架拆装处理的效率,从而便于机架的调节和拆装检修使用,其次,采用组合可调式结构,便于机架高度的调节和固定处理,既提升了机架的可调性,同时也提升了拆装机构的功能性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 专用 机架 快速 拆装 机构 | ||
【主权项】:
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