[实用新型]一种插接型多层电路板有效
| 申请号： | 201922039966.7 | 申请日： | 2019-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN210807804U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 郑永凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 王金 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种插接型多层电路板，包括第一电路板、第二电路板、第三电路板、散热片和固定座，固定座内的内腔的一侧插接有第一电路板，第一电路板一侧的内腔上插接有第二电路板，第二电路板一侧的内腔上插接有第三电路板，第一电路板、第二电路板和第三电路板之间放置有散热片，第一电路板、第二电路板和第三电路板的底部固定有插头，插头分别插接在固定座底部转换头内的插槽内，转换头的底部固定有接插头；本实用新型通过设置散热片、固定座、转换头和接插头，解决了多层电路板为碾压一体型，当某一电路板上的元器件损坏时，不易对损坏的元器件进行更换，造成多层电路板整体浪费以及多层电路板散热不良，影响电路板工作效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插接 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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