[实用新型]一种芯片吸附装置有效
| 申请号： | 201922044075.0 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN211320076U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 匡怡君 | 申请（专利权）人： | 上海联兴商务咨询中心 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市海问律师事务所 11792 | 代理人： | 陈吉云;张占江 |
| 地址： | 201499 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片吸附装置，所述装置包括中空平板和真空吸附装置，所述中空平板的下表面包括吸附区域，用于吸附芯片；所述真空吸附装置包括伸缩钢管、气压缸和真空马达；其中，所述中空平板与所述伸缩钢管的一端活动连接，所述伸缩钢管的另一端连接所述气压缸。本实用新型提供的芯片吸附装置能够简化芯片加工流程，从而降低了工艺成本、提高芯片良率以及缩短芯片制造时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
