[实用新型]一种用于电子产品主板焊接的加工工装有效
| 申请号： | 201922045408.1 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN210937887U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘东;房莺;朱永亮 | 申请（专利权）人： | 苏州华谊数控装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/42 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市虎丘*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子产品主板焊接的加工工装，涉及电子产品主板焊接用具技术领域，该用于电子产品主板焊接的加工工装，包括底板，所述底板的上表面固定连接有支座，所述支座的顶部固定连接有工作台，所述工作台的上表面设有主板本体，所述底板的上表面分别固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板分别位于支座的两侧，两个所述支撑板的相对面均固定连接有一组导向杆，每组所述导向杆的数量为六个。本实用新型通过设置支撑板、滑动件、螺杆、防滑橡胶垫和手轮，解决了目前常见的用于电子产品主板焊接的固定装置在使用时一般是从上往下将主板压在工作台上，这样容易对主板上的元器件造成一定程度的挤压的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 主板 焊接 加工 工装 | ||
【主权项】：
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