[实用新型]防松抗振动端子连接安装结构有效

专利信息
申请号: 201922047262.4 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN210779337U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 易冬冬;刘德俊 申请(专利权)人: 缙云县锐普电子科技有限公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R13/46;H01R13/631;H01R13/02;H01R13/52
代理公司: 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 代理人: 姚宇吉
地址: 321400 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了防松抗振动端子连接安装结构,包括公端子、母端子、公壳及母壳,所述公端子插接于公壳上,所述母端子插接于母壳上,所述公端子与母端子夹紧配合在一起,所述公壳贴紧所述母壳,所述公壳上设置有导柱,所述母壳上设置有导孔,所述导柱位于导孔内,且所述导孔的形状与所述导柱的形状一致;或者导柱设置在母壳上,导孔设置在公壳上。
搜索关键词: 防松抗 振动 端子 连接 安装 结构
【主权项】:
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