[实用新型]一种国产化芯片的电路转接装置有效

专利信息
申请号: 201922049695.3 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN210897907U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 孔学成;杜广湘;杜玉甫;江泽鑫;钟柯佳;苏文川;侯东;杨东鑫;邓伟豪 申请(专利权)人: 广州邦讯信息系统有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/66;H01R12/71
代理公司: 北京市京大律师事务所 11321 代理人: 刘玮
地址: 广东省广州市天河区天*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种国产化芯片的电路转接装置,包括电路板,核心板对接端,所述核心板对接端设置于电路板上层,可用于连接核心板处理器,CN1座子和CN2座子,所述CN1座子和CN1座子设置于电路板下层,位于核心板对接端两侧,用于将核心板对接端引脚转化为针座引脚,针座引脚,所述针座引脚设置于电路板下层,可用于连接外部底板,核心板对接端分别与CN1座子和CN2座子连接,针座引脚分别与CN1座子和CN2座子连接。本实用新型通过设置CN1座子和CN2座子将核心板对接端转化为针座引脚,使得本装置将国产芯片与原有底板的连接替换了原有的核心板,使得产品资料重复利用率提高,减少了成本,也使得开发周期缩短,无需开发相同尺寸的芯片。
搜索关键词: 一种 国产化 芯片 电路 转接 装置
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