[实用新型]一种用于半导体芯片安装的定位治具有效
| 申请号： | 201922052980.0 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN210805712U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘真 | 申请（专利权）人： | 无锡芯谱半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 任丽娜 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市会*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其为一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括底板，所述底板顶部的左侧栓接有支撑台，所述支撑台的前后两侧均开设有限位槽，所述支撑台的上方设置有滑板，且滑板与限位槽的内壁滑动连接，所述滑板的顶部铰接有伸缩杆，所述底板的顶部且位于支撑台的前后两侧均栓接有安装架；本实用新型通过底板、支撑台、限位槽、滑板、伸缩杆、安装架、推动杆、套筒、立板、转轴、圆盘、连接轴和安装盘的设置，使得该治具可以对芯片进行准确定位，且安装高效，解决了目前在对半导体芯片进行安装时，不方便对其进行定位，而且仅通过手动拿持的效率较为低下，不仅影响安装精度，还耽误整体进程的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 安装 定位 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
