[实用新型]一种单晶硅棒生产用输送装置有效

专利信息
申请号: 201922053262.5 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN211495825U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 杨昊 申请(专利权)人: 弘元新材料(包头)有限公司
主分类号: B65G47/22 分类号: B65G47/22;B65G25/06;B28D5/00
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 张燕平
地址: 014030 内蒙古自治区包头*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型公开了一种单晶硅棒生产用输送装置,包括平台和伺服电机,所述平台的后端顶面固定安装有伺服电机,且伺服电机的输出端设置有第一丝杆,所述第一丝杆贯穿支撑台与第一固定板相互连接,且支撑台位于平台的上方,并且第一固定板焊接在平台的前端顶面,所述支撑台与第二丝杆相互连接,且第二丝杆贯穿支撑台和支撑板与侧板相互连接。该单晶硅棒生产用输送装置,工作人员可通过支撑台和支撑板对单晶硅棒进行摆放定位的工作,后续通过对转盘的旋转,使转盘带动第二丝杆进行旋转,从而使第二丝杆带动支撑板进行移动,便于支撑板对单晶硅棒进行夹持定位的工作,提高了后续单晶硅棒在进行平移时的稳定性。
搜索关键词: 一种 单晶硅 生产 输送 装置
【主权项】:
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