[实用新型]10GPON的BOSA封装结构有效
| 申请号： | 201922053367.0 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN210720822U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 许江南 | 申请（专利权）人： | 深圳市友华通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种10GPON的BOSA封装结构，用于将BOSA装配到PCB板上，所述BOSA包括发射端和接收端，发射端和接收端分别具有多个引脚；所述PCB板设置有可供所述发射端和接收端的各引脚插入的管脚孔位；其中，所述BOSA的发射端的各引脚弯折后以垂直或小角度倾斜插入对应管脚孔位；所述BOSA的接收端的各引脚垂直插入对应管脚孔位，所述接收端的端面与所述PCB板的板面平行；插入后的发射端各引脚和接收端各引脚与PCB的各管脚孔位之间通过焊接固定。本实用新型可实现10GPON BOSA的小型化、低成本生产。 | ||
| 搜索关键词： | 10 gpon bosa 封装 结构 | ||
【主权项】：
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