[实用新型]一种晶圆级的封装结构有效
| 申请号： | 201922056683.3 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN210743931U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于封装技术领域，具体涉及一种晶圆级的封装结构。该晶圆级封装结构包括塑封层、第一晶圆、导电金属柱、重布线层、载片；该结构通过在塑封层内设置导电金属柱，其两端分别与重布线层实现电连接，第一晶圆正面与第一重布线层电连接，且第二重布线层设置在第一晶圆背面的方向，使晶圆级封装结构无需TSV工艺就可以实现背面电互联，通过设置第一重布线层，可以提高空间利用率；在实际应用中，第一重布线层可以实现第一晶圆的直接互连、提高空间利用率，便于第二重布线层布局，使其应用更广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922056683.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
