[实用新型]一种适用于粘接剂喷射成型的下送粉装置有效

专利信息
申请号: 201922066335.4 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211542396U 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 杨永强;翁丰强;吴世彪;陈杰;魏宏鸣 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B29C64/153 分类号: B29C64/153;B29C64/205;B29C64/321;B33Y30/00;B33Y40/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 黄媛君
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种适用于粘接剂喷射成型的下送粉装置,包括两个粉料缸、一个成型缸,两个粉料缸分布在成型缸的两侧,粉料缸的粉料出口高于成型缸的粉料入口;铺粉车安装于两个粉料缸之间;两个粉料缸底部分别设有可沿粉料缸体滑动的粉料缸底板,成型缸底部设有可沿成型缸体滑动的成型缸底板;三个丝杆的一端分别与两个粉料缸底板、一个成型缸底板可拆卸连接,另一端分别与三个动力电机连接。本实用新型的下送粉装置的粉料出口高于成型缸的粉料入口,可以有效防止成型缸内的杂质被铺粉车刮到粉料缸内,污染粉料缸。同时,成型缸内的杂质被刮到粉料缸侧壁处,减少铺粉车刮刀与杂质的摩擦,降低刮刀摩擦受损概率。本实用新型涉及3D打印技术领域。
搜索关键词: 一种 适用于 粘接剂 喷射 成型 下送粉 装置
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