[实用新型]一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装结构有效
| 申请号： | 201922068091.3 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN210575907U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 张乔栋;袁泉;朱威莉 | 申请（专利权）人： | 江苏纳沛斯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223002 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种8英寸晶圆铜柱锡凸块封装结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有装置架，所述底板的底部固定安装有数量为四个的支杆，所述支杆的底部固定安装有支脚。该8英寸晶圆铜柱锡凸块封装结构，通过在接头铜柱外侧设有防护套，减小了接头铜柱表面与空气的接触，防止接头铜柱发生氧化现象，通过在防护套外侧设有防护垫块、限位环和密封胶圈，可有效减少空气中的水分和氧化气体进入接头铜柱与芯片电极的接口处，防止其发生氧化，同时使铜柱锡凸块具有一定的稳定性，可有效避免铜柱锡凸块在长期使用过程中发生倾斜或偏移现象，使结构达到防护性强的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 英寸 晶圆铜柱锡凸块 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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