[实用新型]一种用于CPU结构件的穿孔装置有效

专利信息
申请号: 201922068179.5 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211466669U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 王续凡;王峰 申请(专利权)人: 苏州优派克电子科技有限公司
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D5/12;B26D7/02;B26D7/20
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 师自春
地址: 215103 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于CPU结构件的穿孔装置,包括安装底板,安装底板为矩形板状结构,其顶端设有支撑架与盛料台,其顶端中央开设有滑动空腔,支撑架为门字形结构,其两侧底端均螺栓连接固定在安装底板上,其顶端固定安装气缸,气缸的活塞杆端部竖直向下贯穿支撑架并固定连接穿孔板,穿孔板水平设置,其顶端两侧均垂直焊接设有立柱,其底端中央设有尖刺,有益效果为:本实用中盛料台用于盛放CPU结构件,气缸驱动尖刺用于在结构件上穿孔,在使用时,每穿下一个通孔,操作人员可通过伺服电机驱动盛料台移动,并继续打下第二个通孔,相比传统技术中每次固定只能打一个孔,本实用提高了穿孔效率。
搜索关键词: 一种 用于 cpu 结构件 穿孔 装置
【主权项】:
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