[实用新型]一种石墨烯发热模块温度控制结构有效

专利信息
申请号: 201922072584.4 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN211011587U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 杨倩倩;张春政;史志洁 申请(专利权)人: 华暖(无锡)技术有限公司
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;F24D19/10
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 高之波
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种石墨烯发热模块温度控制结构,包括多块地暖机构,多块地暖机构铺设在供暖区域内,每块地暖机构包括外保护层,外保护层下方设有石墨烯发热芯片,石墨烯发热芯片下方设有保温层,保温层内设有控温器件;在一块区域内铺设多块地暖机构,每个地暖机构单独运作,可以更好地控制每块地暖机构所在位置的温度,控温器件设置在安装槽内,其探测的是安装槽内的温度,相较于直接探测石墨烯发热芯片的温度,测得的温度更接近地面供暖后的实际温度,可以更直观地体现出供暖的效果,单独运作的地暖机构可以保证区域内各位置保持在同一温度,避免人体在边缘位置因低温产生不适,也可以避免局部过热,造成损失。
搜索关键词: 一种 石墨 发热 模块 温度 控制 结构
【主权项】:
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