[实用新型]银浆固晶点胶用压爪及设备有效
| 申请号： | 201922074530.1 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN210668294U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 盛余珲;徐世明 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B15/02;B08B15/04;B08B17/02 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519100 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种银浆固晶点胶用压爪及设备，压爪包括用于压设引线框架的压爪本体和与所述压爪本体连接的挡板，其中，所述挡板延伸至遮挡所述引线框架的点胶区且设有贯通的点胶孔，所述点胶孔穿设用于点银浆的针头。如此设置，对产品的防尘管控起到相应的预防，减少针头的清洁频次，减少针头拆装次数，减少针头中银浆的浪费，保证点胶速度，提升点胶工序的生产效率，同时提升产品的良率，保证产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 银浆固晶点胶用压爪 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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