[实用新型]一种具有多芯片结构的双基岛DSOP封装机构有效
| 申请号： | 201922076787.0 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210640227U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 许海渐;王海荣 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/10;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有多芯片结构的双基岛DSOP封装机构，包括防护盒和盖板，所述防护盒上表面开设有凹面，所述凹面内部设置有第一基岛，所述第一基岛与第二基岛底部均设置有散热片，所述防护盒两侧开设有孔槽，所述防护盒底部开设有导热孔，所述固定孔内部设置有连接块，所述盖板连接于连接块顶部，所述防护盒内部填充有塑封体。该具有多芯片结构的双基岛DSOP封装机构于基岛底部设置有散热片，散热片可以将基岛内部芯片所产生的热量导出，从而有利于降低芯片温度，且基岛藏于防护盒内部，塑封体将基岛包裹住，无需将基岛外露进行散热，有利于防止基岛外露导致芯片短路、损坏的现象产生，降低产品发生故障的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 芯片 结构 双基岛 dsop 封装 机构 | ||
【主权项】：
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