[实用新型]一种计算机CPU散热装置有效
| 申请号： | 201922077650.7 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210573634U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 赵丽艳 | 申请（专利权）人： | 赵丽艳 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 青岛博展利华知识产权代理事务所(普通合伙) 37287 | 代理人： | 王于海 |
| 地址： | 068350 河北省承德市丰宁*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及计算机设备技术领域，且公开了一种计算机CPU散热装置，包括下压板，所述下压板上表面固定连接有半导体散热片，所述半导体散热片上表面固定连接有水冷散热层，所述水冷散热层上表面固定连接有抽水层，所述抽水层上表面固定连接有驱动层，所述驱动层上表面固定连接有顶板。该计算机CPU散热装置，通过半导体散热片和水冷散热层配合，使得半导体散热片通电后，半导体散热片产生帕尔帖效应，半导体散热片下表面温度降低，半导体散热片上表面温度升高，水冷散热层带走半导体散热片上表面的热量，从而突破了水冷散热层因水温升高而造成的CPU散热效果的局限性，大幅度提高了计算机散热装置的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 cpu 散热 装置 | ||
【主权项】：
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