[实用新型]一种晶片包装机废料存放装置有效
| 申请号： | 201922077924.2 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN211076656U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 朱爱东 | 申请（专利权）人： | 苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B65/00 | 分类号： | B65B65/00 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 项丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片包装机废料存放装置，包括废料盒本体、隔板和放置盒体；放置盒体呈至少前侧面开口的长方体或者正方体形，放置盒体的左右两侧面分别具有翻转孔；废料盒本体位于放置盒体内，废料盒本体包括至少两个废料盒，废料盒呈上侧面开口的长方体或者正方体形，废料盒之间通过连杆连接，废料盒本体的左右两侧面向放置盒的左右两侧面伸出有翻转轴，翻转轴转动设置在翻转孔内；放置盒体的上壁向下伸出有至少一个隔板，隔板隔在相邻的两个废料盒之间，放置盒体的上侧面具有数量及位置和废料盒相对应的进料口。本实用新型使用翻转的方式打开废料盒，从而避免了废料盒在抽拉过程中掉出来，使得废料存取更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 装机 废料 存放 装置 | ||
【主权项】：
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