[实用新型]一种双基岛封装外形DSOP1用具有定位结构的夹具有效

专利信息
申请号: 201922078008.0 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN210640187U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 许海渐;王海荣 申请(专利权)人: 南通优睿半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种双基岛封装外形DSOP1用具有定位结构的夹具,包括主体和活动机构,所述主体的外壁左侧活动设置有防尘机构,且主体的内部活动安置有活动板,所述活动机构活动连接于活动板的内壁,且活动板的外壁中部活动设置有工作框,所述工作框的内部安置有预留槽,所述活动机构的外壁一侧设置有定位机构,所述防尘机构的外壁中部活动安置有视窗,且视窗的下方活动设置有铭牌贴。该双基岛封装外形DSOP1用具有定位结构的夹具设置有主体,盖板与凸块之间为固定连接,使得盖板在装置上长期使用后,凸块依然可保持高强度连接性连接于盖板之上,提高盖板与凸块之间的连接强度,防止凸块无故从盖板上脱落。
搜索关键词: 一种 双基岛 封装 外形 dsop1 用具 定位 结构 夹具
【主权项】:
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