[实用新型]一种用于电子器件加工的切断模具有效
| 申请号： | 201922080635.8 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN211161438U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 闫志旺 | 申请（专利权）人： | 天津志臻自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/14 | 分类号： | B21D28/14;B21D55/00 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种用于电子器件加工的切断模具，包括上刀单元和下刀单元，所述的上刀单元包括上刀，所述的上刀顶部设置有上刀垫条，所述的上刀垫条设置在上刀座中，所述的上刀座顶部安装有上刀压板，上刀压板为顶板，用以固定上刀单元，上刀垫条可以起到固定上刀以及保护上刀的作用，其上刀的刀刃方向向下。所述的上刀座上设置有导向柱，所述的导向柱上套设有上刀刮板，导向柱可以在上刀刮板上进行上下移动，以辅助上刀切割电子器件。本实用新型将上刀单元和下刀单元通过导向柱固定为整体，通过按压上刀压板使上刀与下刀的刀齿啮合，达到切割电子器件的目的，此种切割方式替代了传统的手工切割，提高了切割效率，并实现了快速稳定切割。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子器件 加工 切断 模具 | ||
【主权项】：
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