[实用新型]一种用于搭载不同尺寸硅片的石墨载板有效
申请号: | 201922088887.5 | 申请日: | 2019-11-28 |
公开(公告)号: | CN211265431U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 余波;郑方渊;张华;冯晓倩 | 申请(专利权)人: | 上海弘竣新能源材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201708 上海市青浦区华*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于搭载不同尺寸硅片的石墨载板,包括石墨载板本体、分隔杆、搭载孔和承载板,本实用新型使用石墨载板时,通过将硅片放置在搭载孔中,因硅片的规格不同,选择合适的承载板一、承载板二或承载板三进行放置硅片,硅片放置在承载板一上时,对于方形的硅片,将硅片的拐角处插入承载板二一侧的卡接槽上,对硅片进行固定,若将硅片放在承载板二上,位于其上端的硅片一端与承载板三一侧的卡接槽连接,承载板三上也可以放置硅片,位于承载板一、承载板二和承载板三上端的硅片的规格不同,提高承载板的使用次数,为石墨载板搭载不同规格的硅片提供方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 搭载 不同 尺寸 硅片 石墨 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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