[实用新型]一种用于搭载不同尺寸硅片的石墨载板有效

专利信息
申请号: 201922088887.5 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN211265431U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 余波;郑方渊;张华;冯晓倩 申请(专利权)人: 上海弘竣新能源材料有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201708 上海市青浦区华*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于搭载不同尺寸硅片的石墨载板,包括石墨载板本体、分隔杆、搭载孔和承载板,本实用新型使用石墨载板时,通过将硅片放置在搭载孔中,因硅片的规格不同,选择合适的承载板一、承载板二或承载板三进行放置硅片,硅片放置在承载板一上时,对于方形的硅片,将硅片的拐角处插入承载板二一侧的卡接槽上,对硅片进行固定,若将硅片放在承载板二上,位于其上端的硅片一端与承载板三一侧的卡接槽连接,承载板三上也可以放置硅片,位于承载板一、承载板二和承载板三上端的硅片的规格不同,提高承载板的使用次数,为石墨载板搭载不同规格的硅片提供方便。
搜索关键词: 一种 用于 搭载 不同 尺寸 硅片 石墨
【主权项】:
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