[实用新型]系统级封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 201922090113.6 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210722991U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 陶源 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L25/07 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种系统级封装结构和电子设备。其中，所述系统级封装结构包括依次堆叠设置的基板、第一晶圆芯片、第一电磁屏蔽片、第二晶圆芯片，所述第一晶圆芯片、所述第一电磁屏蔽片及所述第二晶圆芯片均电性连接于所述基板。本实用新型的技术方案能够减小芯片之间的信号干扰，同时实现产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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