[实用新型]一种可折叠双层的电路板有效

专利信息
申请号: 201922090774.9 申请日: 2019-11-28
公开(公告)号: CN210781540U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 林培弟 申请(专利权)人: 深圳市金晟晖电子有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18;H01R12/71
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 王金
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种可折叠双层的电路板,包括第一电路板、第一连接器、第二电路板和第二连接器,第一电路板和第二电路板之间通过柔性电路带电性连接,第一电路板与第二电路板通过第二连接器固定连接,第一电路板的背面与第二连接器中的第二连接销的一端固定连接,第二电路板的背面与第二连接器中的第一连接销的一端固定连接,第一电路板和第二电路板与第一连接器插合连接;本实用新型解决了现有的电路板在进行检修更换时,往往需要使用螺丝刀旋出电路板上与机箱连接的螺丝钉才能对电路板进行更换或检修,使得检修人员的工作效率下降,同时现有的电路板占用了机箱内的大量空间,使机箱内的面积得不到有效利用,导致机箱的体积增大的问题。
搜索关键词: 一种 可折叠 双层 电路板
【主权项】:
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