[实用新型]一种带有凸块的铍青铜棒有效
| 申请号： | 201922099515.2 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210606668U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 华忠道;浦卫民;华文德 | 申请（专利权）人： | 泰州市锦峰新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B5/02;C25D5/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225700 江苏省泰州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铍青铜棒技术领域，尤其为一种带有凸块的铍青铜棒，包括铍青铜棒主体，所述铍青铜棒主体的外壁设置有导电镀层，所述铍青铜棒主体的中间处开设有圆形通孔，所述铍青铜棒主体的正面上侧开设有上侧安装孔，所述铍青铜棒主体的正面下侧开设有下侧安装孔，所述铍青铜棒主体的正面左侧开设有左侧安装孔，所述铍青铜棒主体的正面右侧开设有右侧安装孔，所述铍青铜棒主体正面通过上侧安装孔安装有上侧凸块，所述铍青铜棒主体正面通过下侧安装孔安装有下侧凸块，所述铍青铜棒主体正面通过左侧安装孔安装有左侧凸块，通过铍青铜棒主体设置有凸块能满足导体材料有特殊截面形状要求的场合，整体适用性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 铍青铜 | ||
【主权项】：
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