[实用新型]一种平接子件及墙板组件有效
| 申请号： | 201922101105.7 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211572378U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王金泉;周东珊;余广;高宇臻;林显杨;王可;唐天义 | 申请（专利权）人： | 浙江亚厦装饰股份有限公司 |
| 主分类号： | E04F13/22 | 分类号： | E04F13/22 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 杨仁波 |
| 地址： | 310008 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种平接子件及墙板组件，包括子件基板和连接在所述子件基板上的子件插接板；所述子件插接板与所述子件基板之间形成有台阶，所述子件插接板的顶面高于子件基板的顶面；在所述子件基板的底面上设置有用于与龙骨卡接的基板卡接部，所述基板卡接部向下凸起延伸；在所述基板卡接部中设置有第一贯通孔；在所述子件插接板的底面上设置有插接板卡接部，所述插接板卡接部向下凸起延伸；在所述插接板卡接部中设置有第二贯通孔；在所述插接板卡接部与所述基板卡接部之间形成有子件卡槽。本实用新型公开的平接子件及墙板组件，方便施工，提高了施工效率和施工质量，并利于维持施工现场的卫生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平接子件 组件 | ||
【主权项】：
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