[实用新型]一种电子瓷片电镀装置有效
申请号: | 201922102267.2 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211227378U | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 曾正春 | 申请(专利权)人: | 湖南省新化县长江电子有限责任公司 |
主分类号: | C25D5/54 | 分类号: | C25D5/54;C25D21/10 |
代理公司: | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人: | 王琼琦 |
地址: | 417600 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子瓷片电镀装置包括槽体,所述槽体的内部设置水平的隔板,所述隔板将槽体分为上部的电镀空间和下部的搅拌空间,所述搅拌空间设置搅动电解液的搅拌结构,所述搅拌结构包括叶片、短轴和长轴,所述叶片固定环布于短轴和长轴上,所述短轴和长轴与槽体的内壁旋转连接,所述短轴和长轴的一端均贯穿槽体延伸至槽体的外部,所述短轴和长轴于槽体外部一端设置正反转动结构,搅拌结构中的叶片可以将电解质搅动,使得瓷片电镀更均匀;同时叶片在正反转动结构的带动下可以正反转,叶片正反转动,可使电解液中的瓷片在电解质中产生翻转,利于瓷片均匀电镀。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 瓷片 电镀 装置 | ||
【主权项】:
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