[实用新型]一种用于LED光源封装的三阶点胶头有效

专利信息
申请号: 201922106117.9 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN210668412U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 但传超;王勇 申请(专利权)人: 长治虹源光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;B05C5/02;B05C11/10
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 崔雪花;冷锦超
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型公开了一种用于LED光源封装的三阶点胶头,涉及LED光源封装技术领域;技术方案为包括点胶头杆部和设置在杆部的点胶头端部,端部由圆锥形连接端和三个圆柱体组成,三个圆柱体的圆形底面从圆锥形连接端依次相连接形成第一阶梯、第二阶梯和第三阶梯;第一、第二和第三阶梯的底面直径依次递减;本实用新型采用三个台阶点胶头在LED封装制程的固晶工艺中点胶时,可将点胶头吸取的胶量有效控制在一定的范围之内,不会造成吸胶过量,且在点胶时台阶式的结构在点胶时能使胶从点胶头上快速脱离,固晶点胶时无甩胶、粘胶、多胶、少胶等不良现象。
搜索关键词: 一种 用于 led 光源 封装 三阶点胶头
【主权项】:
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