[实用新型]一种共阴极PCB基板有效

专利信息
申请号: 201922106180.2 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN210928157U 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 张昌望;谢小强;吕志伟 申请(专利权)人: 长治市华光半导体科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H01L23/12
代理公司: 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 代理人: 崔浩;冷锦超
地址: 046000 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 实用新型一种共阴极PCB基板,属于PCB基板固晶技术领域;所要解决的技术问题为:提供一种共阴极PCB基板结构的改进;解决该技术问题采用的技术方案为:包括基板,所述基板的背面纵横排列有多个大小相同的方形区域,所述基板的正面布置有多个焊接单元,每四个焊接单元的对接点都设置有一个引脚,每个引脚周边设置有四个焊盘;所述每个焊接单元的中间设置有一个固晶区域,所述固晶区域中设置有R固晶区、G固晶区、B固晶区;所述固晶区域与引脚通过走线通道连通;所述每个引脚相互之间通过走线通道连通。所述走线通道均为横向或竖向设置;本实用新型应用于PCB基板。
搜索关键词: 一种 阴极 pcb 基板
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