[实用新型]一种5G FPC软性线路板补强贴合治具有效
| 申请号： | 201922107500.6 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211210052U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李现斌;胡荣庭 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 马金华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及套位治具技术领域，具体为一种5G FPC软性线路板补强贴合治具，包括垫板，垫板的表面设置有支撑环板，支撑环板的顶面对接在导向环槽中，导向环槽开设在调节转盘的底面上，调节转盘的表面开设有钢带卡槽，且调节转盘的外侧套设有围护环，围护环的表面插接有限位插杆，限位插杆的端部插接在定位孔中，定位孔开设在调节转盘的侧壁上；有益效果为：本实用新型提出的5G FPC软性线路板补强贴合治具在调节转盘上开设钢带卡槽，通过步进电机驱动调节转盘转动固定角度实现多个钢带卡槽依次经过热压机头下方接收热压，无需人工拨动调节，准确率高降低生产报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 软性 线路板 贴合 | ||
【主权项】：
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