[实用新型]一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具有效

专利信息
申请号: 201922107509.7 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN211843354U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 曹飞飞;张春海;向小力 申请(专利权)人: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
主分类号: B30B15/00 分类号: B30B15/00;H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 马金华
地址: 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区港*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及热压治具技术领域,具体为一种5G FPC软性线路板补强套位热压治具,包括热压机座、加热承板、护套、压板支座和加热压板,热压机座的上表面设有加热承板,紧贴加热承板的外围四周设有护套,所述护套的两侧设置有3‑4对防偏构件,有益效果为:本实用新型通过将钢带胶直接放置在加热承板的上表面上,此时,多组防偏构件中的挡片在回复弹簧的作用下进行回缩,使得挡片上端粘合的挡块对钢带胶的两边进行夹设固定,防止钢带胶发生偏移,挡块的上端开设置有倒角,便于将钢带胶放置在加热承板上表面,且由多组防偏构件对钢带胶进行快速定位。
搜索关键词: 一种 fpc 软性 线路板 补强套位 热压
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