[实用新型]一种电力半导体器件生产用原料破碎装置有效
| 申请号： | 201922107721.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211385195U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张志平 | 申请（专利权）人： | 襄阳斯迈克电气有限公司 |
| 主分类号： | B02C4/08 | 分类号： | B02C4/08;B02C4/28;B02C23/16;B07B1/28 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 鲁晓瑞 |
| 地址： | 441000 湖北省襄阳*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电力半导体器件生产用原料破碎装置，属于半导体器件生产领域，包括机壳，所述机壳的顶部中心位置处固定安装有加料管，所述机壳的两侧外壁上均固定安装有侧壳，所述侧壳的背面外壁上固定安装有电机b，所述机壳的背面外壁上固定安装有电机a与电机c，所述机壳的内部设置有破碎腔，所述电机a的输出端安装的转轴一端穿过机壳并延伸至破碎腔的内部分别固定安装有破碎辊a与破碎辊b，所述电机b的输出端穿过并延伸至侧壳的内部安装有凸轮；本实用新型通过在内部安装有传送带，破碎后的原料筛选后会直接落在传送带上，此时驱动传送带运行，即可将原料自动送出，实现了自动出料的功能，无需后续人工取料，方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 半导体器件 生产 原料 破碎 装置 | ||
【主权项】：
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