[实用新型]基于低温技术的电子元器件点胶装置有效
| 申请号： | 201922107948.8 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211303648U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 肖杰;杨小英;李海剑;杨顺 | 申请（专利权）人： | 沅陵县向华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C9/08;B05C11/10;B05C11/11;B05D3/04 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 陈铭浩 |
| 地址： | 419600 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了基于低温技术的电子元器件点胶装置，它包括侧支撑架和中间架，侧支撑架和中间架的上端设置有传输装置，传输装置与驱动装置连接；中间架的上端设置有点胶装置，点胶装置穿插在传输装置的上方；点胶装置包括固定架，固定架设置为U字型结构；固定架的两侧活动设置有滑块，滑块设置在活动板上，活动板的上端通过波纹管与盛胶桶连接，盛胶桶的外端设置有保温层，盛胶桶活动设置在固定架的上方，盛胶桶通过波纹管与滴胶盒连接，滴胶盒的底端设置有滴胶管，滴胶盒的两端设置有吹风装置。本发明提供基于低温技术的电子元器件点胶装置，本装置能快速、效率高、大批量地对电子元器件进行点胶。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 低温 技术 电子元器件 装置 | ||
【主权项】：
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