[实用新型]功率封装器件、驱动控制组件和家电设备有效
| 申请号： | 201922108990.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN210629366U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 苏宇泉;冯宇翔;王飞;邓嘉燕 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M1/42;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种功率封装器件、驱动控制组件和家电设备，其中，功率封装器件包括：基体；整流器，设置在基体上，用于将输入的交流信号转换为直流信号，整流器的输入端被配置为功率封装器件的整流输入引脚；多路独立受控的功率因数校正模块，设置在基体上，并能够与整流器的输出端电连接，以接收直流信号；控制器，设置在基体上，与功率因数校正模块电连接，用于向功率因数校正模块输出控制信号，功率因数校正模块根据控制信号对直流信号执行功率因数校正操作；功率因数校正模块的输出端被配置为功率封装器件的正极输出引脚与负极输出引脚。通过本实用新型的技术方案，基于多路的功率因数校正模块，有利于改善局部过热。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 封装 器件 驱动 控制 组件 家电 设备 | ||
【主权项】：
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