[实用新型]一种金属基板整平装置有效

专利信息
申请号: 201922110142.4 申请日: 2019-11-30
公开(公告)号: CN211464352U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 陆波 申请(专利权)人: 江苏联鑫电子工业有限公司
主分类号: B21D1/02 分类号: B21D1/02;B21D43/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种金属基板整平装置,所述安装台下端面连接固定有限位块,分布在安装台下侧的限位块设置有多个且多个限位块之间等距进行排列,所述安装台上端面的左侧位置安装有第一传输带,所述第一传输带的右侧位置安装有径向压平结构,所述径向压平结构的右侧安装有第二传输带,径向压平结构通过旋动第一调节螺杆,通过控制第一调节螺杆的旋动带动调节板进行上下方向的移动,进而控制安装在调节板下侧的上径向调节辊与下径向调节辊之间的距离,并且上径向调节辊与下径向调节辊之间相互交错进行排列,通过该设计实现对放置在上径向调节辊与下径向调节辊间的金属基板进行径向方向的压平。
搜索关键词: 一种 金属 基板整 平装
【主权项】:
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