[实用新型]一种用于射频校准的印刷电路板焊盘有效
申请号: | 201922110512.4 | 申请日: | 2019-11-30 |
公开(公告)号: | CN211406435U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 张杰;杨自科;徐宏 | 申请(专利权)人: | 深圳市智微智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 王海骏 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,包括印刷电路板、反面焊盘、正面焊盘和防护罩,所述反面焊盘设置在设置在印刷电路板的下端,用于连接电子器件或者用于射频校准的线路。本实用新型的一种用于射频校准的印刷电路板焊盘,首先,能够保护反向焊盘,焊接时焊枪不会触碰到反面焊盘,避免出现反面焊盘受热温度过高而脱落的情况,其次,能够使得焊锡液均匀的落到反面焊盘与焊接器件的连接处,形成的焊点比较均匀饱满,稳定性比较好,不会出现焊锡液飞溅到线路板其他位置的情况,最后,能够避免焊接时高温烫伤人们的手部,而且能够将预留的引脚包裹住,避免预留的引脚伤害到人们的手部,带来更好的使用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 射频 校准 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
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